情報系未整理項目 のバックアップの現在との差分(No.6)
計算理論
ラムダ計算
ハードウェア
コラム vol.004 SSD Solid State Diskとは?
Logitecデータ復旧技術センター
3次元チップ積層のためのシリコン貫通電極(TSV)の開発動向
傳田 精一 長野県工科短期大学校 2008/08/01
AMDが高帯域幅メモリー(HBM)で、新たな「業界初」を実現
AMD
SATA RAID ストライピング編
TARO PC Web Site|2004.09.22
半導体の微細化はどこまで行けるのか?
マイナビニュース|2017/06/15
MRAM
ギガビット時代に突入するSTT-MRAM
PC watch 福田昭のセミコン業界最前線
2017年1月13日 06:00
産総研、MRAMの3次元積層に成功。MRAMの大容量化や生産性向上に道筋
PC Watch|中村 真司2017年5月16日 14:22
不揮発性磁気メモリーMRAMの3次元積層プロセスを開発
産総研|発表・掲載日:2017/05/16
不揮発性磁気メモリーMRAMのための高性能参照層を開発
産総研|発表・掲載日:2017/02/28
Freescale、MRAMの量産開始~究極の不揮発性メモリへの期待と現実
PC Watch|7月10日(現地時間) 発表
FeRAM
「次世代大容量メモリ」からこぼれ落ちた、強誘電体メモリの過去と現在
PC watch 福田昭のセミコン業界最前線
2016/1/25 12:10 06:00
新材料の発見で「大逆転」を狙う強誘電体メモリ
PC watch 福田昭のセミコン業界最前線
2016/2/2 06:0006:00