情報系未整理項目 のバックアップ(No.6)

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ハードウェア

コラム vol.004 SSD Solid State Diskとは？
Logitecデータ復旧技術センター

3次元チップ積層のためのシリコン貫通電極(TSV)の開発動向
傳田 精一 長野県工科短期大学校 2008/08/01

AMDが高帯域幅メモリー（HBM）で、新​たな「業界初」を実現
AMD

SATA RAID ストライピング編
TARO PC Web Site｜2004.09.22

半導体の微細化はどこまで行けるのか?
マイナビニュース｜2017/06/15

MRAM

ギガビット時代に突入するSTT-MRAM
PC watch 福田昭のセミコン業界最前線
2017年1月13日 06:00

産総研、MRAMの3次元積層に成功。MRAMの大容量化や生産性向上に道筋
PC Watch｜中村 真司2017年5月16日 14:22

不揮発性磁気メモリーMRAMの3次元積層プロセスを開発
産総研｜発表・掲載日：2017/05/16

不揮発性磁気メモリーMRAMのための高性能参照層を開発
産総研｜発表・掲載日：2017/02/28

Freescale、MRAMの量産開始～究極の不揮発性メモリへの期待と現実
PC Watch｜7月10日(現地時間) 発表

FeRAM

「次世代大容量メモリ」からこぼれ落ちた、強誘電体メモリの過去と現在
PC watch 福田昭のセミコン業界最前線
2016/1/25 12:10 06:00

新材料の発見で「大逆転」を狙う強誘電体メモリ
PC watch 福田昭のセミコン業界最前線
2016/2/2 06:0006:00