情報系未整理項目 のバックアップ(No.4)
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- 1 (2017-07-23 (日) 15:48:36)
- 2 (2017-07-23 (日) 16:58:00)
- 3 (2017-07-25 (火) 11:45:50)
- 4 (2017-07-25 (火) 15:39:40)
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- 6 (2017-07-25 (火) 19:45:52)
- 7 (2017-07-29 (土) 16:29:25)
- 8 (2017-07-29 (土) 19:03:10)
- 9 (2017-07-30 (日) 13:28:02)
- 10 (2017-07-31 (月) 18:48:07)
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ハードウェア
コラム vol.004 SSD Solid State Diskとは?
Logitecデータ復旧技術センター
3次元チップ積層のためのシリコン貫通電極(TSV)の開発動向
傳田 精一 長野県工科短期大学校 2008/08/01
AMDが高帯域幅メモリー(HBM)で、新たな「業界初」を実現
AMD
SATA RAID ストライピング編
TARO PC Web Site|2004.09.22
半導体の微細化はどこまで行けるのか?
マイナビニュース|2017/06/15
産総研、MRAMの3次元積層に成功。MRAMの大容量化や生産性向上に道筋
PC Watch|中村 真司2017年5月16日 14:22
不揮発性磁気メモリーMRAMの3次元積層プロセスを開発
産総研|発表・掲載日:2017/05/16
不揮発性磁気メモリーMRAMのための高性能参照層を開発
産総研|発表・掲載日:2017/02/28
ギガビット時代に突入するSTT-MRAM
PC watch 福田昭のセミコン業界最前線
福田 昭2017年1月13日 06:00
Freescale、MRAMの量産開始~究極の不揮発性メモリへの期待と現実
PC Watch|7月10日(現地時間) 発表